تتم معالجة غالبية أجزاء الألواح باستخدام طاحونة مسطحة.

تتم معالجة غالبية أجزاء الألواح باستخدام طاحونة مسطحة. في المعالجة ، من الشائع مواجهة جزء من لوحة رفيعة رفيعة طويلة ورقيقة ، والتي يصعب معالجتها. لأنه أثناء المعالجة ، في ظل امتزاز القوة المغناطيسية ، تخضع قطعة العمل لتشوه وتتضمن عن كثب سطح طاولة العمل. عند إزالة قطعة العمل ، ستخضع لتشوه الاسترداد مرة أخرى. قياس السمك متسق ، لكن التوازي لا يفي بالمتطلبات. يتمثل الحل في استخدام طريقة طحن العزلة المغناطيسية ، مما يعني أنه أثناء الطحن ، يتم وضع كتلة ارتفاع متساوية تحت قطعة العمل ، ويتم استخدام جميع كتل الحظر الأربعة لمقاومتها. عند المعالجة ، يتم استخدام تغذية صغيرة وسكاكين الضوء المتعددة. بعد معالجة جانب واحد ، ليست هناك حاجة لوضع كتلة ارتفاع متساوية ويمكن أن يتم امتصاصها مباشرة للمعالجة. هذا يمكن أن يحسن تأثير الطحن وتلبية متطلبات التوازي.