스탬핑 프로세스 기술 요구 사항에 대한 개요

스탬핑 프로세스 기술 요구 사항에 대한 개요

1 hard 하드웨어 스탬핑 부품의 원료 성능

1. 화학 분석 및 금속성 검사

재료의 화학 요소의 함량을 분석하고, 물질의 입자 크기 수준 및 균일 성을 결정하고, 재료의 유리 탄화물, 밴드 구조 및 비 금속성 포함 수준을 평가하고, 수축 및 다공성과 같은 결함을 검사합니다.

2. 재료 검사

스탬핑 부품의 주요 재료는 뜨겁거나 롤링되거나 차가운 금속 판과 스트립입니다. 하드웨어 스탬핑 부품의 원료에는 품질 인증서가 있어야하므로 자료가 지정된 기술 요구 사항을 충족 할 수 있습니다. 품질 인증서가 없거나 다른 이유로 하드웨어 스탬핑 부품 ​​공장은 필요에 따라 재시험을위한 원료를 선택할 수 있습니다.

3. 성능 테스트 형성

재료에 대한 굽힘 테스트 및 컵핑 테스트를 수행하여 작업 경화 지수 및 플라스틱 변형률 비율을 결정합니다. 또한, 강판의 형성성을위한 테스트 방법은 얇은 강판의 형성 및 시험 방법에 대한 규정에 따라 수행 될 수있다.

4. 경도 테스트

하드웨어 스탬핑 부품의 경도 테스트는 로크웰 경도 테스터를 채택합니다. 복잡한 모양의 작은 스탬핑 부품은 다른 테스트 기기를 사용하여 테스트 할 수 있습니다.

2 stamp 금속 스탬핑 부품의 공정 요구 사항

1. 하드웨어 스탬핑 부품의 구조적 모양을 설계 할 때는 단순하고 합리적인 표면과 조합을 사용해야하며 가공 표면의 수와 가공 영역을 최대한 최소화해야합니다.

2. 기계식 제조에서 원료를 준비하는 합리적인 방법을 선택하면 프로파일, 캐스팅, 단조, 스탬핑 및 용접과 같은 재료를 직접 활용할 수 있습니다. 블랭크의 선택은 일반적으로 생산 배치 크기, 재료 특성 및 처리 가능성에 따라 특정 생산 기술 조건과 관련이 있습니다.

3. 하드웨어 스탬핑의 형성성에 대한 요구 사항은 스탬핑 변형을 촉진하고 부품의 품질을 향상시키기 위해서는 재료가 우수한 가소성, 낮은 항복 강도 비율, 큰 플레이트 두께 방향 계수, 작은 플레이트 평면 방향 계수 및 탄성 계수에 대한 항복 강도의 작은 비율을 가져야한다는 것입니다. 분리 과정은 가소성이 우수한 재료가 아니라 특정 가소성을 가진 재료가 필요합니다.

4. 적절한 제조 정확도와 표면 거칠기를 지정하십시오. 금속 스탬핑 부품의 비용은 정확도가 향상됨에 따라, 특히 정확도가 높은 경우이 증가가 매우 중요합니다. 따라서 충분한 증거 없이는 높은 정확도를 추구해서는 안됩니다. 마찬가지로, 금속 스탬핑 부품의 표면 거칠기는 짝짓기 표면의 실제 요구에 따라 적절하게 지정되어야합니다.

3 of 하드웨어 스탬핑 오일의 선택 원리

1. 실리콘 스틸 플레이트 : 실리콘 스틸 플레이트는 상대적으로 절단하기 쉬운 재료입니다. 일반적으로 완성 된 공작물을 쉽게 청소할 수 있도록 낮은 점도 스탬핑 오일을 선택하면서 절단 버의 생성을 방지합니다.

2. 탄소강 플레이트 : 탄소강 플레이트는 주로 공정 요구 사항이 낮은 일부 기계 장비에 대한 보호 플레이트의 저 정밀 처리에 사용됩니다. 따라서 스탬핑 오일을 선택할 때 가장 먼저주의를 기울이는 것은 스트레칭 오일의 점도입니다.